根據(jù)ITIS發(fā)布研究報(bào)告指出，2012年第四季有四大事件影響臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)甚巨，以下為其分析：

    聯(lián)發(fā)科推出四核心處理器MT6589瞄準(zhǔn)智慧手機(jī)與平板商機(jī)

    聯(lián)發(fā)科發(fā)布MT6589四核A7處理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem。聯(lián)發(fā)科宣稱，MT6589其創(chuàng)新技術(shù)創(chuàng)了許多業(yè)界第一，除是使用自行設(shè)計(jì)的多模UMTS數(shù)據(jù)機(jī)，支援雙SIM卡，支援HSPA+與TD-SCDMA雙卡雙待功能的智慧手機(jī)平臺(tái)。也具備多媒體規(guī)格、支援超高瀏覽器速度與流暢應(yīng)用效能、并保證超低功耗。聯(lián)發(fā)科透露四核心晶片已獲包括中國(guó)大陸在內(nèi)的多家手機(jī)大廠采用，新機(jī)預(yù)計(jì)將在2013年第一季正式量產(chǎn)上市。

    聯(lián)發(fā)科繼推出雙核心處理器MT6577(2顆A9，1GHz，40nm制程)之后不久，旋又推出四核心處理器MT6589(4顆A7，1.5GHz，28nm制程)，并大舉進(jìn)入Tablet領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科積極由智慧手機(jī)搶進(jìn)平板電腦，并由中低階跨入高階領(lǐng)域，與Qualcomm、Samsung、Nvidia等國(guó)際大廠競(jìng)爭(zhēng)之企圖心明顯。過去被視為山寨王的聯(lián)發(fā)科，現(xiàn)四核心MT6589已陸續(xù)獲得Sharp、Sony、宏達(dá)電等國(guó)際品牌業(yè)者青睞。未來(lái)隨著全球智慧型手持裝置平價(jià)化風(fēng)潮，將更有利于聯(lián)發(fā)科“高性價(jià)比”的市場(chǎng)利基。

    臺(tái)積電2013年資本支出再升 國(guó)內(nèi)設(shè)備業(yè)者市場(chǎng)需求起飛

    臺(tái)積電2013年訂單需求強(qiáng)勁，資本支出將由原估的80-85億美元，提高到90億美元，當(dāng)中浮現(xiàn)的龐大廠房、設(shè)備、零件與耗材商機(jī)。法人指出，臺(tái)積電這波調(diào)高資本支出，不僅歐美日主力設(shè)備供應(yīng)商將獲得大筆訂單，在半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化政策導(dǎo)引下，國(guó)內(nèi)設(shè)備與供應(yīng)鏈協(xié)力廠漢微科、弘塑、盟立、帆宣、家登、翔名亦將雨露均沾，2013年業(yè)績(jī)渴望增強(qiáng)。在臺(tái)積電強(qiáng)勁的資本支出貢獻(xiàn)之下，已成功推升臺(tái)灣成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)市場(chǎng)。據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì)，2012年臺(tái)灣是全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，總采購(gòu)額約達(dá)美金96億元，而明年更將以98億美元的規(guī)模，繼續(xù)蟬聯(lián)世界第一。

    傳統(tǒng)上，臺(tái)積電的主力半導(dǎo)體設(shè)備來(lái)自于包括Applied Materials、ASML、Tokyo Electron、Advantest、KLA-Tencor等歐美日系設(shè)備大廠，不過近年來(lái)臺(tái)積電為響應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)政策，亦陸續(xù)對(duì)國(guó)內(nèi)本土設(shè)備或零件耗材供應(yīng)商釋出采購(gòu)訂單，臺(tái)積電對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性正水漲船高。就前端制程設(shè)備來(lái)看，近幾年臺(tái)積電推動(dòng)制程縮微，尤其從28奈米至16奈米的技術(shù)藍(lán)圖擘劃明確，使得電子束檢測(cè)廠漢微科成為重要供應(yīng)商。家登是光罩與晶圓傳載解決方案供應(yīng)商，翔名則是離子植入機(jī)耗材代工廠，而帆宣不僅是無(wú)塵室與機(jī)電工程的協(xié)力廠商，同時(shí)也是荷蘭微影設(shè)備廠ASML的零組件代工夥伴，多家設(shè)備與零組件代工廠，可望因?yàn)榕_(tái)積電資本支出的擴(kuò)大而受益。

    封測(cè)大廠爭(zhēng)赴南韓擴(kuò)產(chǎn)，星科金朋新廠2015年?duì)I運(yùn)

    全球第四大封測(cè)廠星科金朋11月20日宣布，將在南韓仁川經(jīng)濟(jì)自由區(qū)擴(kuò)大南韓廠，新廠面積規(guī)模達(dá)9.5萬(wàn)平方公尺，預(yù)計(jì)2013年第3季開始建物工程，于2015年下半正式運(yùn)作。新廠產(chǎn)品線可以提供FC BGA技術(shù)，亦可支應(yīng)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、堆疊封裝(PoP、PiP)等3D封裝服務(wù)�？春媚享n半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃，封測(cè)大廠前仆后繼地在南韓加碼投資，包括日月光、欣銓、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)等，其中星科金朋近期決定將擴(kuò)大南韓廠，預(yù)計(jì)2015年下半運(yùn)作。

    此外，日月光2012年2月已經(jīng)和南韓京畿道坡州市簽署備忘錄，規(guī)劃在2020年前投入272億元以擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2014年完工投產(chǎn)，擴(kuò)建2.2萬(wàn)平方公尺規(guī)模的生產(chǎn)線，以服務(wù)南韓客戶，屆時(shí)應(yīng)可貢獻(xiàn)5億美元的年產(chǎn)值。隨著智慧型手機(jī)的快速成長(zhǎng)，日月光擬擴(kuò)大在射頻及車用功率IC市占率，也希望爭(zhēng)取南韓手機(jī)晶片廠封測(cè)訂單，雖然Samsung是個(gè)可敬的對(duì)象，確也是必須積極爭(zhēng)取的客戶之一。Amkor總裁Joyce表示，南韓儼然成全球半導(dǎo)體與電子行業(yè)的中心，未來(lái)潛力可期。Amkor規(guī)劃于南韓仁川經(jīng)濟(jì)自由區(qū)打造最先進(jìn)的工廠和全球研發(fā)中心，投入293億元以擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2015年后啟用。矽品短期內(nèi)并無(wú)前往設(shè)廠計(jì)劃，現(xiàn)階段仍維持在臺(tái)灣母公司的東亞業(yè)務(wù)處支應(yīng)日本和南韓客戶需求。至此，全球前四大封測(cè)廠已有三家前往南韓設(shè)廠，未來(lái)南韓委外封測(cè)代工市場(chǎng)，值得后續(xù)廠商持續(xù)關(guān)注。

    一線封測(cè)廠紛建覆晶產(chǎn)能 資本支出競(jìng)局開打

    隨著行動(dòng)通訊市場(chǎng)與云端運(yùn)算發(fā)展，IC對(duì)高速運(yùn)算與低電流的需求與日俱增，加上成本考量，使多家半導(dǎo)體大廠相繼采用28奈米制程，正式進(jìn)入28奈米世代。隨著晶片設(shè)計(jì)益趨復(fù)雜，其所搭配的封裝制程難度也同步提高，高階覆晶封裝(Flip Chip)在2013年的成長(zhǎng)性將大于銅打線封裝，五大封測(cè)廠不約而同地將資本支出重點(diǎn)放在建置高階的覆晶封裝產(chǎn)能。由于覆晶封裝技術(shù)門檻高，投資金額大，國(guó)際整合元件廠(IDM)和二、三線封測(cè)廠已無(wú)力投資，前五大封測(cè)廠將在2013年進(jìn)入覆晶封裝的資本支出競(jìng)賽。