第七屆高交會電子展主辦方日前表示，本屆高交會全面擴容，展區(qū)面積增至1,5000平方米，將重點展示半導(dǎo)體、無源元件、無鉛制造技術(shù)、生產(chǎn)檢測設(shè)備、測試測量儀器，展出國際電子及生產(chǎn)領(lǐng)域的最前沿技術(shù)。

　 目前， NEC半導(dǎo)體、京瓷、泰科電子、阿爾卑斯，3M、愛普科斯、美國國家儀器、太陽誘電、安凱、特瑞仕、信利半導(dǎo)體、富晶、AGC、IEI、炬力集成電路等公司已經(jīng)確定參展。同時，一批本地設(shè)備企業(yè)包括勁拓、怡鋒等也已經(jīng)報名參加了本屆展會。

　　高交會電子展期間，中電創(chuàng)意會展有限公司與中國通信學(xué)會通信制造技術(shù)委員會、美國電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會(IPC)等機構(gòu)合作將舉辦針對手機制造、便攜式產(chǎn)品設(shè)計、電源管理技術(shù)、無鉛制造技術(shù)、柔性電路版技術(shù)等多場專業(yè)技術(shù)研討會。

　　“第二屆中國手機制造技術(shù)論壇” 作為國內(nèi)目前唯一專注于手機制造技術(shù)方面的權(quán)威專業(yè)論壇，得到了業(yè)界的廣泛響應(yīng)；松下生產(chǎn)科技、西門子、環(huán)球儀器、安必昂、歐姆龍、3M、德國漢高、美亞等公司將在論壇上重點介紹應(yīng)用于手機生產(chǎn)的表面貼裝技術(shù)、檢測技術(shù)和先進的生產(chǎn)材料等。

　　“2005便攜式產(chǎn)品設(shè)計與電源管理技術(shù)研討會”將會有來自德州儀器、飛思卡爾、SigmaTel、特瑞仕、3M等公司的技術(shù)專家詳解最新應(yīng)用于便攜式產(chǎn)品中的電源管理技術(shù)以及音頻、存儲、顯示等方面的技術(shù)；著名市場分析機構(gòu)iSuppli的資深分析師Christopher Ambarian將進行題為“便攜式產(chǎn)品中電源的數(shù)字控制及管理的重要性”的深度分析報告主題活動。

　　此外，“2005國際無鉛制造技術(shù)研討會”倍受業(yè)界的關(guān)注。研討會將為來自全球的電子制造業(yè)同行就“無鉛制造”相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)與實施提供技術(shù)發(fā)布與交流，將促進電子制造業(yè)對“無鉛制造”的重視以及貫徹實施。主辦方已廣泛邀請國內(nèi)外知名企業(yè)及國內(nèi)電子制造商的參與，研討會將邀請有關(guān)政府部門的負責(zé)人、英特爾規(guī)劃經(jīng)理及無鉛行動主席MR.Vivek Gupta、IPC副總裁Dave Bergman等專家就無鉛制造的標(biāo)準(zhǔn)、無鉛焊料等主題發(fā)表演講，全球半導(dǎo)體十強之一的NEC半導(dǎo)體也將在會議期間與業(yè)界人士共享其用于無鉛產(chǎn)品的可選擇性解決方案，并有多家業(yè)界知名企業(yè)就“無鉛制造”技術(shù)發(fā)表演講。