Cadence公司和中芯國際(SMIC)日前宣布，海思技術(shù)公司，其前身為華為技術(shù)公司ASIC芯片設(shè)計(jì)中心，已經(jīng)成功設(shè)計(jì)出一款專為手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高性能應(yīng)用芯片，此外， Cadence和中芯國際現(xiàn)在能為共同的客戶提供支持低功耗要求的數(shù)字設(shè)計(jì)參考流程。

　　無線手持應(yīng)用芯片的市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，對(duì)功能強(qiáng)、效能高的系統(tǒng)級(jí)芯片的需求也隨之?dāng)U大。借助Encounter流程，海思公司降低了在時(shí)序收斂、信號(hào)完整性和可量產(chǎn)設(shè)計(jì)方面的風(fēng)險(xiǎn)。海思公司通過改善芯片面積，性能和布線后的功耗，使得該3G芯片能快速研發(fā)成功，并一舉達(dá)到最好的硅片品質(zhì)(QoS)。

　　“使用Cadence Encounter的平臺(tái)和中芯國際的工藝，我們?yōu)橹袊��?jìng)爭(zhēng)激烈的無線市場(chǎng)設(shè)計(jì)出了一款高品質(zhì)的應(yīng)用芯片”，海思公司的資深副總裁艾偉說，“與Cadence和中芯國際的通力合作幫助我們縮短了開發(fā)時(shí)間，降低了開發(fā)成本，滿足了客戶的要求。我們希望將來能繼續(xù)使用新的基于Encounter的設(shè)計(jì)流程，實(shí)現(xiàn)低成本、低功耗的設(shè)計(jì)�！�

　　“海思的成功是個(gè)典范，表明中芯國際與Cadence的合作可以使得來自客戶最迫切的設(shè)計(jì)壓力和挑戰(zhàn)迎刃而解，”中芯國際市場(chǎng)營銷部資深副總裁宋建邁博士說，“我們很樂意繼續(xù)與 Cadence合作，幫助客戶設(shè)計(jì)出系統(tǒng)級(jí)芯片，以滿足日益增長的手持消費(fèi)類和手持移動(dòng)類產(chǎn)品對(duì)芯片的需求�！�