美國國家半導(dǎo)體(National Semiconductor Corporation)最新推出一系列8位超高速模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器，只需耗用3.6W的功率便能以6GSPS的速度捕捉數(shù)據(jù)，將取樣率提升至前所未有的高水平。據(jù)介紹，型號(hào)為ADC083000的一款模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器即使單獨(dú)一顆操作，也能以3GSPS的速度進(jìn)行取樣；若將兩顆芯片搭配一起交錯(cuò)操作，取樣率更可提高至6GSPS，而且無需另外加設(shè)時(shí)鐘調(diào)節(jié)電路。這款芯片還有多個(gè)比同級(jí)競爭產(chǎn)品優(yōu)勝的特色，其中包括3GHz的全功率輸入帶寬、卓越的動(dòng)態(tài)性能及1.8W的極低功耗。

　　此外，國半也同時(shí)推出一款取樣率高達(dá)2.5GSPS的ADC082500模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器及另一款型號(hào)為ADC08B3000的模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器。ADC083000及ADC082500最適用于通信系統(tǒng)以及測試和測量設(shè)備。ADC08B3000芯片的取樣率高達(dá)3GSPS，而且內(nèi)置4KB的可設(shè)定存儲(chǔ)器緩沖器，因此最適用于雷達(dá)(RADAR)及LIDAR(光波檢測及定位)等定位設(shè)備，因?yàn)檫@類設(shè)備只可捕捉由脈沖組成的數(shù)據(jù)，而且有關(guān)數(shù)據(jù)的傳送速度較低及較易控制。

　　這幾款模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器采用折疊/內(nèi)插式的獨(dú)特結(jié)構(gòu)。折疊結(jié)構(gòu)可減少比較器數(shù)目，而內(nèi)插結(jié)構(gòu)則可大幅減少所需前置放大器的數(shù)目，其優(yōu)點(diǎn)是有助節(jié)能，以及減少輸入信號(hào)的負(fù)載量。這系列模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器利用美國國家半導(dǎo)體專有的、并專為模擬技術(shù)而優(yōu)化的0.18微米的CMOS工藝技術(shù)制造，由該公司設(shè)于美國緬因州南波特蘭的芯片廠負(fù)責(zé)生產(chǎn)。