微控制器和仿真半導(dǎo)體供貨商Microchip，推出適用于通用多環(huán)路開關(guān)式電源(SMPS)及其它功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的十六位dsPIC數(shù)字信號控制器(DSC)系列。

　　其中，dsPIC30F1010和dsPIC30F2020/2023 (dsPIC30F202X) DSC配備分辨率為一毫微秒(ns)的高速脈沖寬度調(diào)變器(PWM)，以及可實現(xiàn)低延遲時間和高分辨率控制、每秒可進行200萬采樣的十位真真/數(shù)字轉(zhuǎn)換器。這些器件適用于AC/DC轉(zhuǎn)換器、隔離式DC/DC功率轉(zhuǎn)換器以及其它功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用，如嵌入式電源控制器、功率逆變器和不間斷電源(UPS)等。

　　據(jù)介紹，Microchip的微控制器一直沿用于通訊、電源定序控制、軟起動及拓?fù)淇刂品矫娴闹悄茈娫聪到y(tǒng)。但到了現(xiàn)在，由于缺乏行之有效的解決方案，導(dǎo)致對整個功率電源轉(zhuǎn)換環(huán)路進行數(shù)字控制的應(yīng)用發(fā)展緩慢。dsPIC30F1010和 dsPIC202X系列DSC應(yīng)運而生，讓設(shè)計人員針對本身產(chǎn)品，實現(xiàn)全面的數(shù)字控制。

　　Microchip數(shù)字信號控制器部副總裁Sumit Mitra表示：“目前，高功率或高復(fù)雜度的電源價格高昂，采用數(shù)字控制卻可顯著降低價格。我們的dsPIC SMPS系列參照領(lǐng)先電源制造商的意見進行開發(fā)，能夠支持電源的數(shù)字控制。這些器件迎合早期采用者的需要，提供原有仿真策略在建立新拓?fù)浞矫嫖茨軐崿F(xiàn)的靈活性，有助促進技術(shù)創(chuàng)新。早期采用者往往希望在設(shè)計電源時，享有最高定制能力，使電源產(chǎn)品在市場上更具競爭力�！�

　　最新DSC通過當(dāng)中運行的軟件及其高性能集成外圍設(shè)備，全面控制功率轉(zhuǎn)換程序。設(shè)計人員不再受仿真控制設(shè)計技術(shù)的限制，也不必為適應(yīng)組件變化而采用體積過大的組件，更毋須擔(dān)憂組件漂移及溫度補償問題。生產(chǎn)線后勤的人工調(diào)節(jié)將成為歷史。由于設(shè)計人員通過軟件而非硬件實現(xiàn)產(chǎn)品多元化，因此能以更少產(chǎn)品平臺支持更廣泛的應(yīng)用；還可通過新型數(shù)字拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以更靈活的方式開發(fā)功率密度及成本效益更佳的電源系統(tǒng)。

　　dsPIC DSC SMPS解決方案在某些應(yīng)用上的成本及性能優(yōu)勢實時可見，例如具備多路輸出、協(xié)調(diào)負(fù)載共享、熱插拔能力、輸出協(xié)調(diào)、集成功率因子修正或巨大故障處理效能的電源系統(tǒng)。

　　dsPIC30F1010和dsPIC30F202X器件的板上PWM，可提供一毫微秒的工作周期分辨率及七種操作模式，包括標(biāo)準(zhǔn)、互補、推挽及可變相位等。當(dāng)中的十位真//數(shù)字轉(zhuǎn)換器設(shè)有多至十二個輸入信道，和高達2 MSPS的采樣率。其先進采樣性能包括可個別觸發(fā)四個采樣/保持信道，并可進行精確、獨特定時或同步采樣。

　　dsPIC30F1010器件具有6KB閃存PW個PWM產(chǎn)生器；dsPIC30F202X則具有12KB閃存及四個PWM產(chǎn)生器。系列中各款器件均可在3.0V至5.5V的電壓范圍內(nèi)操作。其它特點包括：

·板上高速仿真比較器 (兩個或四個)
·5V下具有30MIPS性能
·6 ×6 毫米的小型QFN封裝
·快速、確實反應(yīng)
·更廣泛的操作溫度范圍 (-45℃至125℃)
·有助降低電磁干擾(EMI)的PWM抖動處理模式選項

　　新器件的實際應(yīng)用包括：AC/DC電源、功率因子修正、隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器、UPS和逆變電源。此外，dsPIC30F1010和dsPIC30F202X器件的板上超高速PWM及仿真/數(shù)字轉(zhuǎn)換器亦能為其它多種應(yīng)用帶來裨益，如數(shù)字照明和液晶顯示器 (LCD) 背景光照明等。

　　dsPIC30F1010及dsPIC30F202X DSC得到多項設(shè)施的支持，包括MPLAB綜合開發(fā)環(huán)境 (IDE)、MPLAB C30 C編譯器、MPLAB SIM 30軟件仿真器、MPLAB ICD 2在線調(diào)試器以及MPLAB可視化器件初始程序。

　　此外，Microchip公司將提供dsPICDEM SMPS降壓開發(fā)板(零件編號：DM300023)，為利用dsPIC30F1010和dsPIC202X器件進行開發(fā)的設(shè)計人員，提供更完善的支持。該公司現(xiàn)已為早期采用者提供開發(fā)板的供樣本，預(yù)計在今年9月可正式接受訂貨。

　　dsPIC30F1010和dsPIC30F2020采用28引腳SOIC、SPDIP及QFN封裝；dsPIC30F2023則采用44引腳TQFP和QFN封裝。Microchip現(xiàn)已開始向早期采用者提供個別器件的樣本，并預(yù)計于本月全面提供樣本，于下月開始進行批量供貨。