2006年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額預(yù)測(cè)為2453億美元，比2005年增長(zhǎng)7.9%。隨著半導(dǎo)體終端應(yīng)用領(lǐng)域日益增大，從個(gè)人電腦、通信、網(wǎng)絡(luò)乃至近年來(lái)蓬勃發(fā)展的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，如：手機(jī)、數(shù)字電視、數(shù)碼相機(jī)、DVD、MP3、MP4、電子玩具等，有效地帶動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。2006年一季度，我國(guó)IC產(chǎn)量達(dá)83億塊，同比增長(zhǎng)50.9%，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)19.6億元，同比增長(zhǎng)890.9%，產(chǎn)品銷售率達(dá)100%，實(shí)現(xiàn)淡季不淡。2006年第二季度已是一個(gè)豐收的季節(jié)。整體來(lái)看，第三季度封測(cè)企業(yè)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)應(yīng)可高于預(yù)期，由此可以預(yù)見(jiàn)，今年對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是一個(gè)豐收的年份。

　　市場(chǎng)仍以3C為主

　　2005年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為4535億元，比2004年增長(zhǎng)28.4%。2006年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)為5903.8億元，同比增長(zhǎng)30.2%。市場(chǎng)主要拉動(dòng)力是計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類和網(wǎng)絡(luò)通信三大領(lǐng)域的所需的集成電路和分立器件，其中IC占到85.1%。2001年～2005年我國(guó)集成電路市場(chǎng)平均增長(zhǎng)速度為35%。2001年～2005年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)平均增長(zhǎng)速度為26.1%。

　　2006年我國(guó)集成電路市場(chǎng)仍以計(jì)算機(jī)類、消費(fèi)類、網(wǎng)絡(luò)通信類三大領(lǐng)域?yàn)橹�，其市�?chǎng)吞吐量占88%的份額。計(jì)算機(jī)類中，主要應(yīng)用于PC機(jī)、筆記本電腦、打印機(jī)、顯示器、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)等，可帶動(dòng)市場(chǎng)份額7個(gè)百分點(diǎn)。消費(fèi)類中，主要應(yīng)用于傳統(tǒng)彩電和黑白電視機(jī)、CD、VCD、DVD、音響、玩具、鐘表等，數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)；MP3、MP4；液晶、等離子、背投大屏幕彩電等、吸塵器、電扇、熱水器等仍有較大的增長(zhǎng)。網(wǎng)絡(luò)與移動(dòng)通信，主要是手機(jī)以及目前盛行的可攝手機(jī)，到今后的上網(wǎng)手機(jī)等。汽車(chē)電子、多用途手機(jī)、電源管理IC等有較快的發(fā)展。

　　我國(guó)集成電路目前在技術(shù)、資金、市場(chǎng)上仍難以突破。集成電路大生產(chǎn)技術(shù)仍以0.35微米～0.5微米水平為主，生產(chǎn)品種仍以中低端的產(chǎn)品為主。制造企業(yè)和封測(cè)企業(yè)的產(chǎn)品要進(jìn)入國(guó)際知名品牌企業(yè)的供應(yīng)鏈，仍有困難和一定的差距。

　　地區(qū)性競(jìng)爭(zhēng)加劇

　　2005年我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)充滿生機(jī)，一批新的封測(cè)企業(yè)正在興建，一大批原有的封測(cè)企業(yè)正在迅速擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模。2005年我國(guó)IC封測(cè)企業(yè)有64家，從業(yè)人員4.86萬(wàn)人。2005年我國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)量348億塊，營(yíng)銷收入344.9億元，同比增長(zhǎng)22.1%。TR產(chǎn)量為2210億只，同比增長(zhǎng)10.8%，營(yíng)銷收入為643.8億元。同比增長(zhǎng)16.8%。

　　在以前長(zhǎng)三角地區(qū)為我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的重鎮(zhèn)，封測(cè)業(yè)占到全國(guó)的75%左右。目前從國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)的發(fā)展情況來(lái)看，這種格局逐漸被打破，正在重新組合之中。

　　從2005年封測(cè)業(yè)的營(yíng)銷收入來(lái)看，第1名和第3名分別是天津的飛思卡爾和北京的威訊公司以及瑞薩四通北京公司等，京津地區(qū)正在成為我國(guó)興旺的封測(cè)地區(qū)之一。

　　在西部地區(qū)，主要集中在成都和西安為主，更有國(guó)際大公司和中芯國(guó)際等IDM公司去投資建線，主要得益于地區(qū)的發(fā)展，人力資源、產(chǎn)品市場(chǎng)、綜合成本低等因素的驅(qū)動(dòng)。

　　長(zhǎng)三角地區(qū)目前封測(cè)企業(yè)蘇州呈加速發(fā)展，在2005年蘇州市封測(cè)業(yè)達(dá)84億元左右，同比增長(zhǎng)23.5%，營(yíng)銷收入占到全國(guó)封測(cè)業(yè)的24.5%左右，正成為長(zhǎng)三角地區(qū)封測(cè)業(yè)的先鋒。上海市2005年封測(cè)業(yè)營(yíng)銷收入達(dá)136億元，同比增長(zhǎng)85.1%，占全國(guó)封測(cè)業(yè)的39.5%。

　　綜觀2006年，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)繼續(xù)保持產(chǎn)銷兩旺，投資擴(kuò)張強(qiáng)勁，尤其是華潤(rùn)、凱虹、三星、NEC、華天等，說(shuō)明封測(cè)業(yè)正在走向快速發(fā)展之路，促進(jìn)了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合理分布，帶動(dòng)了地區(qū)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，同時(shí)也加劇了國(guó)內(nèi)地區(qū)性的競(jìng)爭(zhēng)。

　　技術(shù)創(chuàng)新和資金籌措壓力大

　　內(nèi)地半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)(IC封測(cè)業(yè))與國(guó)外封測(cè)業(yè)先進(jìn)公司和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)相比處于中低端水平。主要加工DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP、SSOP、MSOP等，與先進(jìn)封測(cè)企業(yè)相比，差十來(lái)年的距離。外資、合資封測(cè)企業(yè)，現(xiàn)在主要有BGA、CSP、MCM(MCP)、MEMS等封測(cè)技術(shù)已應(yīng)用于生產(chǎn)，進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　我國(guó)江陰新潮集團(tuán)(江蘇長(zhǎng)電科技)、南通富士通公司，在原有MCM、MEMS的基礎(chǔ)上，又在WLP、3D和SIP等先進(jìn)封裝技術(shù)上有所突破，江蘇長(zhǎng)電科技順應(yīng)IC設(shè)計(jì)的發(fā)展，要求封裝日益向小體積、高性能化方向發(fā)展，自主研發(fā)出新型封裝形式———FBP平面凸點(diǎn)式封裝并申請(qǐng)專利27項(xiàng)，兩項(xiàng)專利已授權(quán)，4份PCT國(guó)際發(fā)明專利現(xiàn)已收到國(guó)際專利受理通知書(shū)，能有效代替DFN、QFN及部分FCBGA等封裝形式，其產(chǎn)品空間利用率高，散熱良好，結(jié)構(gòu)靈活，適用范圍廣，是封測(cè)業(yè)創(chuàng)新突破的范例。

　　半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的資金投入，相對(duì)于建一條8英寸晶圓生產(chǎn)線或建12英寸晶圓生產(chǎn)線的投資相對(duì)而言要少得多。但要建一條較大規(guī)模且技術(shù)水平較好的封測(cè)企業(yè)，也得花幾千萬(wàn)直至上億美元的投資。這些資金的籌措，對(duì)我國(guó)中小型封測(cè)企業(yè)(我國(guó)有眾多仍以手工的、半自動(dòng)的生產(chǎn)為主要手段的封測(cè)企業(yè))來(lái)說(shuō)，仍是可望而不可及。為了發(fā)展，需要新技術(shù)的引進(jìn)、新工藝的采用、產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)備儀器的添加更新等等，都需要大量的資金。在封測(cè)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度中，資金是主要壓力(阻力)之一。

　　封測(cè)業(yè)總體水平在中低端

　　我國(guó)分立器件中普通二極管和普通三極管的市場(chǎng)所占比例正在逐年縮小。而發(fā)光二極管(主要是LED)和功率晶體管正在逐年呈上升趨勢(shì)。LED在今后5年內(nèi)急需上升，主要應(yīng)用于公共顯示系統(tǒng)、交通信號(hào)、汽車(chē)信號(hào)、背光等領(lǐng)域，年復(fù)合增率在26%左右，到2009年市場(chǎng)銷售額將達(dá)到300億元。

　　雖然我國(guó)封測(cè)業(yè)逐年攀升，但I(xiàn)C設(shè)計(jì)業(yè)、IC晶圓制造業(yè)上升更快，封測(cè)業(yè)所占比重則逐年下降，預(yù)計(jì)到2010年仍可居半壁江山，屆時(shí)IC設(shè)計(jì)業(yè)∶IC晶圓制造業(yè)∶封測(cè)業(yè)為3∶4∶3的水平。

　　我國(guó)封測(cè)業(yè)總體在中低端上占有一定的穩(wěn)固份額，隨著國(guó)外和我國(guó)臺(tái)灣省大的封測(cè)企業(yè)進(jìn)入內(nèi)地，將帶動(dòng)內(nèi)地中高端封測(cè)業(yè)的發(fā)展，我國(guó)將成為世界最大的封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地。



　　封測(cè)業(yè)主要壁壘需關(guān)注

　　半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)壁壘(含知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專利權(quán)等)，按照目前形勢(shì)來(lái)看，要在高端封裝如BGA、CSP、SIP等等，在技術(shù)、資金、人才上都有很大的困難(國(guó)外和國(guó)內(nèi)合資、外資企業(yè)的技術(shù)是不會(huì)輕易出手轉(zhuǎn)讓的)。

　　綠色環(huán)保(RoHS)對(duì)我國(guó)封測(cè)業(yè)的挑戰(zhàn)。歐盟的環(huán)保法規(guī)(RoHS)對(duì)我國(guó)封測(cè)業(yè)的挑戰(zhàn)與壓力在所難免。對(duì)封測(cè)業(yè)(封裝材料業(yè))都帶來(lái)直接的影響。要符合RoHS法規(guī)，要在技術(shù)上和資金上大量投入，這無(wú)疑對(duì)我國(guó)封測(cè)業(yè)提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和壓力，從而增加了我國(guó)IC封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的強(qiáng)度和難度。

　　我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)在與整機(jī)企業(yè)采購(gòu)供應(yīng)鏈上存在困惑。目前我國(guó)IT產(chǎn)業(yè)在諸多領(lǐng)域或產(chǎn)品上，產(chǎn)量居世界第一(手機(jī)、PC、筆記本電腦、攝像機(jī)、彩電、DVD、洗衣機(jī)等)，但是，國(guó)外控股、獨(dú)資的名牌整機(jī)廠，對(duì)國(guó)內(nèi)的外資、合資的封測(cè)企業(yè)主要是母公司的委托訂單。

　　我國(guó)民資、股資封測(cè)企業(yè)很難進(jìn)入外國(guó)品牌整機(jī)廠家的采購(gòu)供應(yīng)鏈，我國(guó)民族微電子企業(yè)還處在弱小的起步階段，在產(chǎn)品供給方面還處在自產(chǎn)自銷的方式。民資、股資封測(cè)企業(yè)主要是接受客戶的訂單，其服務(wù)性的特點(diǎn)極易受到市場(chǎng)波動(dòng)的影響，大起大落，從而給企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)帶來(lái)很大的風(fēng)險(xiǎn)。

　　我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)稅賦惠顧很少，這是現(xiàn)實(shí)。2000年18號(hào)文件，主要惠顧軟件業(yè)、設(shè)計(jì)業(yè)和部分晶圓制造業(yè)，對(duì)封測(cè)業(yè)顧及很少(或沒(méi)有)。國(guó)外來(lái)華投資企業(yè)有很多減免(三免二減、五免五減半等)，而國(guó)內(nèi)民族微電子企業(yè)享受不到，使我國(guó)國(guó)內(nèi)民資、股資企業(yè)與外商企業(yè)不在同一起跑線上競(jìng)爭(zhēng)。這也形成了我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的強(qiáng)度和諸多壁壘。