飛兆半導(dǎo)體亞太區(qū)總裁兼董事總經(jīng)理 郭裕亮:
　　飛兆半導(dǎo)體充分利用了自己在設(shè)計(jì)和制造功率模擬、功率分立式產(chǎn)品以及光電技術(shù)方面的能力，加上先進(jìn)的封裝技術(shù)，積極開發(fā)能夠優(yōu)化電路板面積并提高功率效率的集成解決方案。針對便攜式產(chǎn)品，飛兆半導(dǎo)體提供功率、照明和信號調(diào)整方面的專業(yè)知識，協(xié)助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員克服便攜式器件對于小型化、功能聚合性和功率效率的挑戰(zhàn)。飛兆半導(dǎo)體的功率管理芯片包括LED驅(qū)動器、功率調(diào)節(jié)器、電荷泵及IntelliMAX負(fù)載開關(guān)。我們新推出的IntelliMAX負(fù)載開關(guān)器件采用業(yè)界領(lǐng)先的晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP)技術(shù)，集成了壓擺率控制、ESD保護(hù)和負(fù)載放電功能以及同類最佳的低電壓工作能力(1.2V)。這些器件經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，可提高便攜式應(yīng)用的熱性能和電氣性能，包括手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA、MP3播放器、外設(shè)端口及熱插拔電源等產(chǎn)品的性能。

安森美半導(dǎo)體汽車及電源管理產(chǎn)品部全球銷售及市場總監(jiān) 鄭兆雄:
　　由于需要結(jié)合多種功能，小巧便攜式產(chǎn)品的耗電量更大，設(shè)計(jì)人員需要不斷改良電池設(shè)計(jì)，使其壽命更長。為獲得更佳的電源效率，便攜產(chǎn)品的工作電壓也趨向更低，但這會增加元件遭ESD或噪聲損壞的概率。可以預(yù)見，未來市場對控制噪聲干擾及加強(qiáng)ESD保護(hù)的要求將進(jìn)一步提高，因此，安森美半導(dǎo)體推出一系列全新濾波器，其可濾除RF與手機(jī)數(shù)據(jù)線和聲頻線通信時產(chǎn)生的噪聲。

　　此外，安森美半導(dǎo)體為配合便攜式應(yīng)用市場的需求，提供了一些獨(dú)特的解決方案和新技術(shù)，可提高器件性能和封裝水平。在提高器件性能方面，公司提供了減低MOSFET的Rds(on)及當(dāng)電流通過整流器時使Vf下降的方案。集成更多元件于一個封裝并減少電容的寄生電感，可以提高整體系統(tǒng)的效率，尤其是高頻應(yīng)用的效率。

　　在封裝方面，安森美半導(dǎo)體采用的SOT723封裝使器件更小、更薄(只有0.5mm)。而ChipFET封裝更具有加強(qiáng)的熱性能功能。此外，集成多個元件于一個封裝(如QFN)，減小板的外形尺寸，安森美半導(dǎo)體也開發(fā)了扁平引腳封裝如SOD123FL以提供更好的功耗。安森美半導(dǎo)體將持續(xù)領(lǐng)先業(yè)界，以更微小的封裝提供更高能效及更多性能的器件，滿足便攜式應(yīng)用的需求。

德州儀器(TI)中國華東區(qū)總經(jīng)理 王劍:
　　TI在手持電源方面的技術(shù)非常領(lǐng)先，公司不斷對工藝進(jìn)行改進(jìn)，包括晶片制造工藝和封裝工藝。在制造工藝方面我們最大的優(yōu)勢是將數(shù)字技術(shù)和模擬技術(shù)集成在一起，使手持類電源的功耗更低，并集成控制邏輯、接口等更多數(shù)字功能在里面以提高產(chǎn)品的集成度和靈活性，并縮短對客戶支持的響應(yīng)時間。

NXP半導(dǎo)體亞太市場及銷售多重市場半導(dǎo)體功率管理及接口高級產(chǎn)品市場經(jīng)理 任 濤:
　　便攜產(chǎn)品的發(fā)展要求低功耗和高效率，低功耗更是便攜設(shè)備永恒不變的主題。NXP結(jié)合系統(tǒng)配合整體設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)整體的智能化，多功能的設(shè)計(jì)都是圍繞著低功耗和高效率進(jìn)行的。公司非常注重整合，我們整合多路輸出的智能電源管理芯片。目前可以看到市場上每個iPod中都有一顆NXP電源管理芯片，另外可以看到飛利浦9@9待機(jī)王系列中以低功耗聞名遐邇的9@9++的待機(jī)時間延長至一個月。

Microchip總裁、首席執(zhí)行官兼董事會主席 Steve SANGHI:
　　Microchip推出MCP73833和MCP73834單節(jié)大電流(1A)鋰離子/鋰聚合物電池充電管理控制器，為確保對高容量鋰離子/鋰聚合物電池的可靠充電，這些全集成充電管理控制器在一個單芯片上集成了一些關(guān)鍵的標(biāo)準(zhǔn)充電管理和安全功能。不需要外部組件即可實(shí)現(xiàn)體積更小、集成度更高的充電解決方案。MCP73833/4充電器采用小型MSOP和散熱快的3 mm×3 mm DFN封裝，有助于實(shí)現(xiàn)更加智能、快速和安全的電池充電器設(shè)計(jì)。