世界領(lǐng)先的測量和檢測設(shè)備廠商泰克公司(NYSE:TEK)宣布推出全球速度最高,功能最為強(qiáng)大的實(shí)時(shí)示波器以及新的探頭設(shè)備。該項(xiàng)產(chǎn)品的推出將有力推出在計(jì)算,通信以及消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)基于第二代串行數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì),其中包括第二代PCI-Express,SATAⅢ以及雙倍XAUI等.泰克新推出的產(chǎn)品屬于其TDS6000系列數(shù)字存儲示波器(DSO)產(chǎn)品線,包括帶寬12Ghz的TDS6134C示波器以及帶寬達(dá)到創(chuàng)記錄的15Ghz的TDS6154C示波器,同時(shí)一起推出的產(chǎn)品還包括P7313Z-ActiveTM低負(fù)載探頭。這些新產(chǎn)品將為客戶提供不折不扣的業(yè)界最優(yōu)性能,從而滿足產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)工作中最為苛刻的要求.

　　為與全球高速技術(shù)的訊速發(fā)展同步，工程設(shè)計(jì)人員正面臨著開發(fā)下一代系統(tǒng)的任務(wù)，該系統(tǒng)所采用的串行數(shù)據(jù)傳輸速率將超過4Gb/s。這些工作將最終為我們帶來更高速尖端的計(jì)算機(jī)，數(shù)據(jù)存儲網(wǎng)絡(luò)，有線及無線技術(shù)以及電子消費(fèi)產(chǎn)品。此次推出的示波器產(chǎn)品所采用的第三代硅鍺（SiGe)集成電路技術(shù)由泰克和IBM共同開發(fā)，居于業(yè)界領(lǐng)先地位。憑借此項(xiàng)技術(shù)，新的泰克示波器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的帶寬，最低的噪聲基底以及最長的存儲深度及時(shí)間解析度，同時(shí)對于最新出現(xiàn)的串行標(biāo)準(zhǔn)該示波器也提供了最完整的分析能力。因此，該示波器以及探頭所提供的無以倫比的性能將幫助從事超高速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員大大提升工作效率。

　　“當(dāng)今行業(yè)的趨勢正在驅(qū)動(dòng)市場研發(fā)速率更高，功能更強(qiáng)的新技術(shù)，”Kiran Unni,來自Frost&Sullivan的測試測量產(chǎn)業(yè)分析師說，“為了緊跟這一潮流，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員對于測試和測量儀器的性能以及精確性也提出了極高的要求。憑借其在最大采樣速率下的最高的帶寬以及最長的存儲長度，全新的TDS6124C和TDS6154C在這方面的巨大價(jià)值顯而易見。它的強(qiáng)勁性能將有助于用戶對高速串行數(shù)據(jù)進(jìn)行多通道，長時(shí)間，以及最高分辨率的信號捕捉和分析工作�！�

　　“我們的客戶常常告訴我們他們希望得到高帶寬，快速上升時(shí)間，更長的存儲長度以及對串行標(biāo)準(zhǔn)的全面支持，”Colin Shepard先生，泰克公司效能示波器產(chǎn)品副總裁說，“此次泰克的最新示波器以及探頭產(chǎn)品使得示波器產(chǎn)品的性能基準(zhǔn)得到了關(guān)鍵性的巨大提升。TDS6000C系列示波器和Z-Active P7313低負(fù)載探頭的組合所賦予用戶的無可比擬的性能，最高的速率，最強(qiáng)勁的功能以及對于設(shè)計(jì)和測試最完整的支持將幫助工程設(shè)計(jì)人員輕松面對第二代PCI-Express,SATA Ⅲ，雙倍速XAUI以及4G光纖通道等串行數(shù)據(jù)設(shè)備的研發(fā)工作。因此，我們的高端產(chǎn)品在第二代串行數(shù)據(jù)應(yīng)用的各個(gè)方面都體現(xiàn)了高度的優(yōu)越性。”

　　提供世界最優(yōu)性能的示波器

　　工程師在精確特征化信號時(shí)通常需要的在五次諧波當(dāng)中捕獲能量。TDS6154C是唯一能夠捕獲最高頻率模式下五次諧波的示波器，因而適用于下一代數(shù)據(jù)串行技術(shù)，其中包括5-6.25Gb/s的第二代PCI-EXPRESS，6Gb/s的SATA Ⅲ以及6.25Gb/s的XAUl.TDS6154C還是唯一能夠捕獲10Gb/s三次諧波信號的示波器。

　　TDS6124C提供了12Ghz的真正模擬帶寬以及用戶可選擇的DSP濾波功能實(shí)現(xiàn)通道匹配以及高精度。TDS6154C采用了相同的技術(shù)，同時(shí)將帶寬擴(kuò)展至15GHZ。DSP在整個(gè)帶寬上對示波器的響應(yīng)做出調(diào)整從而準(zhǔn)確反映出信號強(qiáng)度，同時(shí)對響應(yīng)相位進(jìn)行校正使其線性化。TDS6154C能夠以小于5％的精確誤差（20/80上升時(shí)間）測量出30PS（典型數(shù)據(jù)）的上升/下降時(shí)間。

　　TDS6124C和TDS6154C都能夠通過同時(shí)在兩個(gè)通道上工作提供40GS/s的采樣速率，用戶可選擇配件將兩個(gè)通道的記錄長度擴(kuò)展到高達(dá)64M（標(biāo)準(zhǔn)配置為4通道2M）。這樣，對比于其他的產(chǎn)品，該示示波器可以在全帶寬下提供最長的1.6ms的采樣時(shí)間窗口以及25ps采樣間隔確保最優(yōu)的分辨率，同時(shí)確保隨機(jī)抖動(dòng)噪底為450fs(典型值）以用于關(guān)鍵抖動(dòng)測量。泰克的TDS6000C產(chǎn)品線的垂直噪聲比任何其他相同帶寬的產(chǎn)品更低。

　　“泰克向來以提供最精細(xì)的測量測試產(chǎn)品而聞名，”Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司工程服務(wù)項(xiàng)目經(jīng)理Jeff Johnson說，“在推出這些新的示波器之后，泰克為我們的工程師們提供了業(yè)界領(lǐng)先的功能以及強(qiáng)大的性能，使得他們在高速IC以及板上設(shè)計(jì)，驗(yàn)證，一致性測試以及除錯(cuò)等所有環(huán)節(jié)的工作得到了有力支持。泰克在產(chǎn)品規(guī)格上的改進(jìn)以及隨同這些產(chǎn)品提供的廣泛深入的串行數(shù)據(jù)開發(fā)應(yīng)用方案賦予我們的服務(wù)隊(duì)伍捕獲和分析重要信號關(guān)鍵的能力，從而能夠解決IC以及板上高速設(shè)備設(shè)計(jì)的棘手問題�！�

　　基于硅鍺Z-Active架構(gòu)的P7313探頭提供了高帶寬（>12.5GHZ的真實(shí)帶寬，典型數(shù)據(jù)）、高DC阻抗，快速上升時(shí)間（25ps 20/80%）和Z0探頭穩(wěn)定的高頻負(fù)載以幫助高速電路設(shè)計(jì)者獲得高帶寬，平穩(wěn)的頻率響應(yīng)，低電路負(fù)荷以及低差分噪音。P7313使用的可分開Tip-ClipTM組件，可以更換端部，使其成本只是以前更換此類硬件成本的幾分之一。此外，Tip-Clip組件可以根據(jù)連接需求互換，為使用探頭提供了極高的靈活性。

　　獨(dú)特的PinpointTM觸發(fā)系統(tǒng)是世界上唯一實(shí)現(xiàn)A/B觸發(fā)的觸發(fā)系統(tǒng)并將毛剌/脈沖寬度指標(biāo)（glitch/Pulse Width）減小到100ps。TDS6000C系列的PinpointTM系統(tǒng)還包括了數(shù)據(jù)速率達(dá)3.125Gb/s的串行碼型觸發(fā)。另外，該系統(tǒng)還具有8b/10b字符或預(yù)定義錯(cuò)誤。這意味著輸入數(shù)據(jù)可被實(shí)時(shí)觸發(fā)，而無需后期處理，這使得設(shè)計(jì)人員能夠直接觸發(fā)錯(cuò)誤信號而無需寄希望于通過重復(fù)搜索來找到錯(cuò)誤信號。

　　“使用內(nèi)嵌的時(shí)鐘將串行數(shù)據(jù)信號特征化曾經(jīng)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，”Prime Data總裁Galen Wampler說，“諸如第二代PCI-Express或者雙倍速XAUI等信號標(biāo)準(zhǔn)的精確特征化工作都需要能在超高速環(huán)境下捕獲復(fù)雜信號的儀器的協(xié)助的完成。而泰克TDS6000C系列中配備了8b/10b硬件觸發(fā)和數(shù)據(jù)解碼功能的最新的型號產(chǎn)品為我們提供了能夠滿足串行數(shù)據(jù)應(yīng)用中最苛刻要求的實(shí)時(shí)超高帶寬示波器的典范。”

　　采用硅鍺技術(shù)核心

　　新TDS6000C示波器以及P7313探頭有用的核心技術(shù)是針高性能應(yīng)用方案優(yōu)化的第三代0.18μm BiCMOS硅鍺ASIC技術(shù)（7HP制程），該技術(shù)由泰克和IBM合作研制。該技術(shù)能為需要高速數(shù)據(jù)傳輸，低噪聲，高線性以及低功耗的應(yīng)用設(shè)計(jì)提供最高系統(tǒng)性能。IBM的硅鍺技術(shù)采用HBT（Heterojunction bipolar transistor)包含了分級鍺剖面增加電子率。這種高性能材料有助于提高功能集成度，減小芯片尺寸并獲得驚人的速度。

　　“IBM和泰克公司在追求卓越技術(shù)方面都有著長久的傳統(tǒng)，”David Harame, IBM系統(tǒng)技術(shù)集團(tuán)技術(shù)實(shí)現(xiàn)總監(jiān)，IBM院士說，“兩個(gè)公司為致力于向測試測量應(yīng)用領(lǐng)域提供優(yōu)化硅鍺技術(shù)已經(jīng)緊密合作了8年。作為這一工作的成果，測試測量行業(yè)中最高性能的ASIC現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)在TDS6124C，TDS6154C以及P7313探頭中，這一業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)將會將用戶帶到電子領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的最前沿。