功能特點：

　　●2.5G段開銷和高階通道開銷處理芯片
　　●芯片光口側可連接單路串行STS-48/STM-16，四路串行STS-12/STM-4，以及16*155M的2.5G并行接口
　　●內部完成對16個AU4或48個AU3指針處理,支持AU4_nC 和 AU3_Nc
　　●線路接收側完成2.5G模式下的數(shù)據(jù)串并轉換、定幀和解復用，完成622M數(shù)據(jù)的串并轉換和定幀，完成兩種模式時的段開銷、通道開銷處理和通道指針解釋，串行段、通道開銷的提取，同步凈荷封裝（虛容器）的提取，以及警告和性能監(jiān)視
　　●線路發(fā)送側完成2.5G模式下的數(shù)據(jù)成幀和復用，完成622M數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)成幀和并串轉換，完成兩種模式時的段和通道開銷的插入
　　●系統(tǒng)側定義兩種模式：基本模式和增強模式
　　●基本模式：STM-4業(yè)務和Telecom bus業(yè)務端口模式激活是相斥的，并且兩套4*STM-4業(yè)務相互保護
　　●增強模式：STM-4業(yè)務和Telecom bus業(yè)務端口模式是獨立選擇的
　　●ADD方向要完成完成622M數(shù)據(jù)的定字節(jié)、定幀、段開銷提取解釋、通道處理；完成Telecom bus總線數(shù)據(jù)的定幀、通道處理等
　　●DROP方向完成622M數(shù)據(jù)的成幀、段開銷插入，完成Telecom bus總線的數(shù)據(jù)格式化等
　　●芯片內支持線側和系統(tǒng)側的段開銷直通模式，包括兩個方向的直通處理：線路提取的段開銷插入到DROP側；ADD側提取的段開銷插入線路發(fā)送方向
　　●線路側和系統(tǒng)側間完成192*192級的空分交叉
　　●TTL兼容的輸入輸出方式
　　●光口側支持串行2.5G CML信號, 622M LVDS信號, 155M LVPECL信號
　　●背板側支持622M LVDS 格式和TTL兼容的信號
　　●CMOS工藝，564管腳PBGA封裝
　　
主要用途

　　●SONET/SDH 2.5G和10G光傳輸產品
　　●SONET/SDH 分插復用設備
　　●SONET/SDH 寬帶業(yè)務傳送64x64 STM-4/STS-12時隙交叉連接芯片
　　
功能框圖：