據(jù)境外媒體報道，全球半導體設備投資市場有了新的格局，半年前的最大采購市場日本，現(xiàn)在已經被我國臺灣地區(qū)擠下，現(xiàn)在臺灣地區(qū)成為全球最大半導體制造設備采購市場。

    據(jù)國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布的一份報告，07年全球半導體制造設備銷售額達到427.7億美元，比2006年增長6%。臺灣地區(qū)07年的設備投資金額達到106.5億美元，比2006年大幅增長46%。其次為日本市場，采購金額為93.1億美元，韓國為73.5億美元，北美為65.5億美元。中國大陸市場則持續(xù)增長26%，達到29.2億美元。以產品類別來看，全球晶圓制程設備采購金額在2007年增長11%，組裝/封裝設備增長15%，測試設備則逆向下滑21%。而前段制程相關設備采購金額則微幅增長2%。

    SEMI表示，去年是半導體產業(yè)有史以來最豐碩的一年，主要是由于12寸廠和內存廠的持續(xù)投資，臺灣超越了日本，大陸也緊跟歐洲。但是，半導體制造業(yè)正面臨一個重要的轉變階段，消費性產品的功能創(chuàng)新直接驅動市場對于新半導體組件的需求。新興內存應用產品更影響整個先進制程和制造技術的發(fā)展。面對挑戰(zhàn)，半導體制造商必須持續(xù)投入研發(fā)經費、升級資料系統(tǒng)，不斷突破物理上的限制，發(fā)展效能更高的新制程。研發(fā)加降低成本，才能排除相關風險和克服困境。

    SEMI預計，全球12寸晶圓產能呈現(xiàn)穩(wěn)定增長，臺灣12寸（300mm）晶圓廠密度高居全球之冠，臺灣將會超越韓國成為12寸晶圓產能最大的市場。

    預計在未來幾年，臺灣的半導體設備材料采購金額將維持穩(wěn)定增長。隨著產能增加，研發(fā)力度提高，廠商會持續(xù)加碼投資。