中國(guó)太陽(yáng)能芯片制造商江西賽維太陽(yáng)能公司（LDK）近日表示，將發(fā)行3億美元兌現(xiàn)券來(lái)為其多晶硅項(xiàng)目建設(shè)及產(chǎn)能擴(kuò)大融資。
LDK也將從此項(xiàng)融資中抽取部分來(lái)進(jìn)入長(zhǎng)期合約從其美國(guó)存托股份中回購(gòu)價(jià)值1.5億美元的股份。
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編輯：coco
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本文鏈接：賽維擬發(fā)行3億美元兌現(xiàn)券融資擴(kuò)產(chǎn)多晶硅
http:www.www.zsj1993.com/news/2008-4/200841110628.html
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